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华为高调发布“麒麟”芯片 短期重点不在外销

日期: 2015-02-04
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手机芯片行业颇有“新桃换旧符”的意味。

那边厢,全球第二大芯片设计企业博通(Nasdaq:BRCM)刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业务(详见21世纪经济报道2014年6月5日第8版报道《博通甩卖基带芯片 接盘者难寻》);这边厢,华为旗下芯片企业海思首次以“麒麟”品牌发布了一款世界级芯片。

“目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求,还在全球首个支持Cat6。”一位参加了海思最新芯片发布会的业界人士对21世纪经济报道记者表示,支持Cat6使其可以达到峰值300M的下载,“这一点连手机芯片行业两大巨头高通、联发科也还没做到”。

华为海思此次首次启动的“麒麟”品牌,也很容易让外界把其与高通旗下“骁龙”品牌联系起来。

在一向以低调著称的华为公司,海思又是其中最为低调的业务板块之一。成立于2004年的海思,尽管多年前已超越展讯成为中国大陆第一大芯片设计企业,但在媒体面前几近隐形。因此,海思上周五(6月6日)为麒麟召开发布会的另一个看点是:华为芯片业务多年来的韬光养晦策略是否已到拐点?

发力芯片的逻辑

石油、芯片、铁矿石、液晶面板多年来是中国进口额位列前四的单项商品。其中,与电子信息业相关的两个中,液晶面板由于近年来京东方、TCL集团的发力,国产替代已有较为明显的效果,而芯片的进口额和贸易逆差反而在不断加大,甚至已经超过石油,位列第一进口大户。

海关总署在今年1月发布的数据显示,去年中国集成电路进口额为2322亿美元,同比上一年增长34.6%,超过当年原油进口额的2196亿美元;集成电路的贸易逆差额则连续四年扩大,至1441亿美元。

芯片是电子信息业的“心脏”,无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看,这一上游产业的发展都牵动人心。正是在这个意义上,国家层面正不断释放扶持集成电路产业发展的政策信号,包括扶持基金等在内的一系列政策细节有望在近期出台。

最近十年来,中国芯片设计行业实现了快速发展,诞生出了展讯、锐迪科等多家上市公司,还有多家公司正计划上市,但整个行业与世界最先进水平的差距,是缩短了还是扩大了,却存在争议。

对于华为来说,涉足芯片业务,显然不需要理由。今年3月底,华为副董事长徐直军在接受21世纪经济报道记者采访时表示,华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。

成立10年来,华为海思这些方面已经逐步体现出价值。比如说,在路由器业务上,华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品,成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节,比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因,海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。

再比如,在4G手机市场,中国移动此前对其4G手机终端选型时,最终入选产品的芯片供应商,除了高通、Marvell之外,就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用,很多手机厂商的芯片供应受制于高通,而华为则可以借由海思的芯片支撑推出P7,硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。

发展到现在,华为海思在规模上已经做到中国大陆第一。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中,海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月,华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中,海思以21亿美元同样居于首位,其规模是排名第二位的展讯的2倍。

“由于海思的芯片只有很小一部分对外销售,外界对海思规模的判断有一定猜测成分。”芯片业知名人士老杳认为。

韬光养晦之策略

据接近海思的人士透露,目前海思的团队主要分为三部分:分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。

其中,对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片,尤其在国内安防市场的占有率极高,已经超过德州仪器成为第一名。不过,这部分的年营收规模相对不大,约为2亿美元;团队规模最大的是服务于系统设备的团队;服务于手机终端的海思团队规模在1500人左右。

此次发布麒麟芯片的即属服务于手机终端的海思团队。“尽管团队规模与联发科的8000人相比还不算大,但在负责通信的基带芯片技术上,可以说已经不输于甚至超过联发科了。”前文提及的接近海思的人士认为,华为的通信背景和积累,对海思在手机基带芯片上的追赶提供了帮助。

“高通也许有Cat6技术,但至少在目前尚未发布,市场主导者在发布新品时会有自己的节奏考虑,会考虑自己庞大产品线的产品生命周期。”该人士说,这些都意味着海思最新发布的麒麟芯片是一款世界级产品。

尽管在技术和产品上已经拥有很强实力,华为海思一贯以来的策略却可以用“韬光养晦”来形容,甚少对外披露信息。

华为试图以此缓解来自外界包括竞争对手和合作伙伴的顾虑和警惕。华为公司CEO任正非曾将此概括为“针尖式生存”。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示,“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司,如果扩展到火柴头或小木棒那么大,就绝不可能实现这种超越。”

海思堪称华为“针尖式生存”的样本之一。这一点其实在现实中已有应验。2012年3月,华为在巴塞罗那电信展上披露了四核芯片K3V2,并透露会将其用于自身的高端智能手机Ascend D。但后来,这款手机的上市时间比原定晚了好几个月。接近华为终端的人士透露,其中的原因之一就是,由于产品消息的高调发布,作为同行的三星公司对这款四核产品有所忌惮,于是在手机屏幕供应上卡了一段时间。

经此事件,华为公司对有关海思的宣传更加谨慎。

中短期外销可能性小

“华为不把半导体作为一个business。”徐直军此前在接受记者采访时强调,海思部分芯片外销只是顺便而为,华为不把半导体作为其业务领域,同时也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商,“我们现在采取的是1+1或1+N策略”,也就是说,华为的产品采用一颗海思的芯片,同时还要用一颗或更多颗业界其他供应商的芯片。

很显然,华为在尽量缓解外界的警惕,体现在手机终端业务上,不希望使用自身海思芯片的举动,会影响高通、联发科等在芯片上的供应。

“麒麟的发布,可以说是一个拐点信号。”上述接近海思的人士认为,这在海思的宣传策略上值得玩味,抛却“韬光养晦策略是否终结”的讨论,另一方面“也显示海思更自信了”。

老杳认为,以往,海思是由华为终端推着走,手机终端业务的应用场景为海思提供了试错的机会,而今后海思将成为华为终端业务的贡献性力量,是华为终端在高度同质化的市场竞争中的差异化支点。

对于外界关心的海思手机芯片会不会对外销售的问题,老杳的判断是,“海思还有更重要的事要做,中短期内不会也不应该想对外推广的事情。”

“如果那样做,只能说明华为策略上出了问题。”老杳认为,由于不太可能外销,华为在中短期内还不会对高通、联发科的市场带来影响,“技术上突破是一回事,到市场上推广又是一回事,海思现在的重点不应该在外销”。 

作者:施建   来源:21世纪经济报道

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